GJB 128A-1997《半导体分立器件试验方法》中对半导体封装胶热循环疲劳测试有相关规定。以下是一些主要信息：
该测试的目的是评估半导体封装胶在不同温度环境下的耐受性，模拟产品在实际使用中可能遇到的瞬时温度变化。由于半导体封装和模块由不同热膨胀系数的材料组成，热变化会导致应力作用，进而引起疲劳失效。通过长时间的热冲击，可验证封装胶因应力和热膨胀因素造成界面分层、内外封装裂纹、芯片裂纹等问题的可能性。
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