半导体封装胶热循环疲劳测试 GJB 128A 标准

GJB 128A-1997《半导体分立器件试验方法》中对半导体封装胶热循环疲劳测试有相关规定2。以下是一些主要信息4：

• 温度范围：通常为 - 55℃~150℃。

• 转移时间：热区与冷区之间的转移时间不超过 1min。

• 保持时间：保持时间不应少于 10min。不过在一些参考 IEC 60749-25 标准的更严格要求中，会将保持时间加严至 30min。

• 循环次数：根据具体的试验要求而定，例如为验证陶瓷基板的可靠性，可能会进行共计 1000 次循环。

该测试的目的是评估半导体封装胶在不同温度环境下的耐受性，模拟产品在实际使用中可能遇到的瞬时温度变化5。由于半导体封装和模块由不同热膨胀系数的材料组成，热变化会导致应力作用，进而引起疲劳失效5。通过长时间的热冲击，可验证封装胶因应力和热膨胀因素造成界面分层、内外封装裂纹、芯片裂纹等问题的可能性5。