充电器温升检测

在快充技术飞速发展的今天，充电功率从早期的5W发展到如今的200W甚至更高。随着功率的提升，充电器在工作时的发热问题也愈发凸显。充电器温升检测，正是确保充电器在高效工作的同时，不会因过热引发安全隐患的关键测试。

一、为何温升检测至关重要？

•元器件老化加速：温度每升高10℃，元器件寿命减半

•材料性能退化：塑料外壳变形、绝缘材料脆化

•安全风险加剧：可能引发烫伤、起火等严重事故

•性能下降：充电效率降低，甚至触发过热保护导致充电中断

二、检测标准体系

•UL 60950-1（信息技术设备安全）

•IEC 62368-1（音视频、信息和通信技术设备）

•GB 4943.1（信息技术设备安全）

•GB 8898（音频、视频及类似电子设备安全要求）

三、检测环境与设备要求

1.环境条件

•温度：25±5℃

•湿度：45%-75%

•无强制对流环境（温升测试房）

2.测试设备

•多通道温度记录仪

•热电偶温度传感器

•可编程交流电源

•电子负载仪

四、关键测试点布局策略

•功率晶体管（MOSFET）表面

•高频变压器绕组

•整流二极管

•输出接口端子

•充电器外壳最高温度点

•插头金属引脚

•线缆连接处

五、测试流程详解

1.预处理阶段

•充电器在测试环境下放置2小时

•记录初始环境温度

2.稳定运行阶段

•施加额定负载（如最大输出功率）

•持续运行至温度稳定（±1℃/小时）

3.极端测试阶段

•115%过载测试

•短路保护测试

•异常工作条件测试

六、温升限值要求

•绕组：90℃（A级绝缘）- 130℃（B级绝缘）

•半导体结温：≤最大额定值的85%

•电解电容器：核心温度≤105℃

•外壳表面：≤60℃（避免烫伤风险）

•输出接口：≤70℃

七、影响温升的关键因素

1.设计层面

•电路拓扑效率（如LLC谐振>反激）

•元器件选型与降额设计

•散热结构设计（散热片面积、导热材料）

2.工艺层面

•PCB铜厚与布线

•焊接质量

•灌封导热胶应用

3.材料层面

•磁芯材料损耗

•半导体开关特性

•外壳材料导热系数