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失效分析

X-ray透视

概述

X-ray透视扫描是一种无损检测方式,当无法采取破坏方式检查产品内部状态的情况时,x射线扫描就显得极为重要。对于很多高新电子元器件,表面的检测已无法满足产品检测要求。并且由于产品内部电子电路的连接短路断路不可直接观测,所以高性能的X射线实时检测显得尤为重要。针对BGA检测,多层PCB焊锡检测而专门开发出来的X-ray检测专用系统,使得PCB电路板的缺陷检测分析变得更加迅速灵活。

 应用领域:

 电气电子产品及零部件、汽车用塑料件等。

 参考标准:GB/T 26592等。


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