失效分析

2026-10-31

现代高分子制品与复合材料构件的失效往往不是单一因素所致，而是材料、工艺、结构与环境多因素耦合的结果，单一技术手段难以完整还原失效过程。

2026-10-31

高分子材料（塑料、橡胶、复合材料）在热、氧、光、湿气与机械应力长期作用下性能逐渐退化，最终丧失使用功能。老化寿命评估旨在回答两个问题：一是材料当前的老化程度处于何种阶段、是否仍可安全使用；

2026-10-31

塑料焊接（超声波焊接、振动摩擦焊接、热板焊接、激光焊接、热熔对接等）通过局部加热使界面塑料熔融并在压力下融合实现连接，广泛用于电子电器外壳、汽车部件、管路系统与医疗器械的装配。

2026-10-31

胶接技术以应力分布均匀、可连接异种材料、密封与绝缘一体化等优势广泛应用于结构连接与装配领域。胶接接头的失效模式可分为三类：界面破坏（胶层与被粘物表面分离，粘接最弱）、内聚破坏（胶层本体撕裂，粘接良好）与被粘物破坏（基材断

2026-10-31

焊点是电子组装中连接元器件与印制板的关键界面，它同时承担电气导通、热量传导与机械固定的三重功能。一个合格的焊点应具备良好的润湿、适当的焊料量、连续的金属间化合物层以及合理的轮廓形态。

2026-10-31

X 射线透视利用射线穿透物质时的衰减差异成像。当 X 射线穿过样品时，不同密度、不同厚度、不同原子序数的区域对射线的吸收程度不同，透射后的射线强度随之变化，探测器将这些差异转换为灰度图像，从而在不破坏样品的前提下呈现内部

2026-10-31

开封与去层是失效分析中由无损走向有损的关键步骤。开封指去除器件封装材料，使芯片、键合线、焊点、内部互连暴露出来；去层指在芯片表面逐层去除钝化层、金属层与层间介质，使下层结构或缺陷显现。

2026-10-31

失效模式是对现象的描述，失效机理是对原因的解释。同样是"开路"，可能是键合线熔断、焊点疲劳开裂、铜箔腐蚀断开或机械划伤切断；同样是"短路"，可能是介质击穿、金属迁移、锡须桥接或异物搭接。