咨询热线18165787025

可靠性测试

高压蒸煮

       高压蒸煮试验采用高压高湿条件,主要考核塑料封装的半导体集成电路和空封器件等电子器件的综合影响,是用高加速的试验方式评价电子产品耐湿热和密封的能力,常用于产品开发、质量评估、失效验证。
高压蒸煮试验的技术指标包括:大气压力、相对湿度(饱和或非饱和) 、温度、试验时间。
常用于塑料封装的半导体器件、集成电路、密封继电器,密封器件等。



上一篇:低气压试验
下一篇:紫外老化 UV
相关推荐

常见主营业务:3C认证、CB认证、CE认证、CQC认证、FCC认证、FDA认证、FDA注册、KC认证、MSDS报告、MSDS认证、MTBF测试、MTBF认证、PSE认证、REACH认证、ROHS认证、SRRC认证、材料分析、成分检测、尺寸检测、灯具检测、电池测试、产品寿命测试、ISTA包装测试、PCBA电路板测试、电容测试、防爆认证、盐雾测试、振动测试、质量检测报告!


版权所有Copyright(C)2013-2015深圳市讯道检测技术有限公司 粤ICP备19127634号


网站地图 XML网站优化

咨询热线:18165787025