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可靠性测试

GJB 360B引出端强度试验:电子元器件引出端机械强度验证项目

2026-10-29

方法 211 按引出端形态分五种条件:拉力、扁平端弯曲、线状引线弯曲、扭转、转矩。本文说明各条件的力值、角度、循环数与加载速率,以及断口位置对应的工艺根因。

GJB 360B可焊性试验:电子元器件可焊性能测试项目说明

2026-10-29

方法 208 以 235℃、2s 浸渍考核润湿能力,判据为润湿面积达标。本文说明蒸汽老化预处理、助焊剂类型限制、不润湿与退润湿的区别,以及无铅焊料的参数调整。

GJB 360B气密性试验:电子元器件密封性验证项目介绍

2026-10-29

方法 112 分粗检与细检两类,粗检灵敏度 10⁻⁵、细检 10⁻⁸ atm·cm³/s,两者必须配合且先细后粗。本文说明条件 A 至 F 的介质与温度、加压与恢复时间对测量值的影响。

GJB 360B加速度试验:电子元器件恒定加速度环境测试项目

2026-10-29

方法 212 用离心机施加持续恒定加速度,常见 100g,沿六方向各保持规定时间。本文说明安装半径与 g 值换算、切向分量控制、配平要求与弹性变形和塑性变形的判定。

GJB 360B冲击试验:电子元器件机械冲击耐受性验证项目

2026-10-29

方法 213 用半正弦、后峰锯齿或梯形脉冲,三轴六向各 3 次共 18 次。本文说明峰值、持续时间与速度变化三参数的关系,波形允差、通电监测与瞬态和永久失效的区分。

GJB 360B振动试验:电子元器件振动环境适应性测试项目

2026-10-29

方法 201 低频、204 高频、214 随机三种振动形式分别对应位移控制、加速度控制与宽带能量谱。本文说明夹具共振要求、控制点选择、瞬断监测与疲劳和过应力的区分。

GJB 360B盐雾试验:电子元器件耐盐雾腐蚀验证项目

2026-10-29

方法 101 以 35℃、5% 氯化钠盐雾考核镀层与封装耐蚀性,条件按时长分 24h 至 240h。本文说明沉降率实测、样品倾斜角度、清洗方式与盐雾不能外推寿命的原因。

GJB 360B湿热试验:电子元器件湿热环境适应性测试项目

2026-10-29

方法 103 稳态湿热与方法 106 耐湿机理不同:前者靠扩散造成整体退化,后者用 24h 循环制造凝露与呼吸效应。本文对照两种条件的参数、判据与可逆性分析。