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检测服务

GJB 899A-2009可靠性鉴定与验收试验:MTBF验证项目介绍

2026-10-29

GJB 899A-2009 以指数分布假设把 MTBF 验证转化为统计判决。本文说明 θ1、θ0、鉴别比与两类风险的关系、21 个试验方案的分类、六类产品剖面、故障分类原则与 MTBF 估计方法。

GJB 1032随机振动筛选:电子产品随机振动应力筛选项目介绍

2026-10-29

GJB 1032A-2020 随机振动筛选用宽带随机谱在数分钟内激发松动、虚焊与连接不良。本文说明 6.06g 谱型的由来、频段扩展、施振轴向、控制点与监测点设置、夹具传递函数要求及过应力防控。

GJB 1032温度循环筛选:电子产品温度循环应力筛选项目说明

2026-10-29

GJB 1032A-2020 温度循环筛选以高低温交变激发焊点、封装与装配缺陷。本文说明温变速率由 5℃/min 提高到 10℃/min 的变化、热透时间测定、循环次数剪裁、允差与凝露控制及失效归因方法。

GJB 360B引出端强度试验:电子元器件引出端机械强度验证项目

2026-10-29

方法 211 按引出端形态分五种条件:拉力、扁平端弯曲、线状引线弯曲、扭转、转矩。本文说明各条件的力值、角度、循环数与加载速率,以及断口位置对应的工艺根因。

GJB 360B可焊性试验:电子元器件可焊性能测试项目说明

2026-10-29

方法 208 以 235℃、2s 浸渍考核润湿能力,判据为润湿面积达标。本文说明蒸汽老化预处理、助焊剂类型限制、不润湿与退润湿的区别,以及无铅焊料的参数调整。

GJB 360B气密性试验:电子元器件密封性验证项目介绍

2026-10-29

方法 112 分粗检与细检两类,粗检灵敏度 10⁻⁵、细检 10⁻⁸ atm·cm³/s,两者必须配合且先细后粗。本文说明条件 A 至 F 的介质与温度、加压与恢复时间对测量值的影响。

GJB 360B加速度试验:电子元器件恒定加速度环境测试项目

2026-10-29

方法 212 用离心机施加持续恒定加速度,常见 100g,沿六方向各保持规定时间。本文说明安装半径与 g 值换算、切向分量控制、配平要求与弹性变形和塑性变形的判定。

GJB 360B冲击试验:电子元器件机械冲击耐受性验证项目

2026-10-29

方法 213 用半正弦、后峰锯齿或梯形脉冲,三轴六向各 3 次共 18 次。本文说明峰值、持续时间与速度变化三参数的关系,波形允差、通电监测与瞬态和永久失效的区分。