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高分子材料检测

高分子材料失效分析

高分子材料技术总的发展趋势是高性能化、高功能化、复合化、智能化和绿色化。因为技术的全新要求和产品的高要求化,而需要通过失效分析手段查找其失效的根本原因及机理,来提高产品质量、工艺改进及责任仲裁等方面。

失效模式:断裂,开裂,分层,腐蚀,起泡,涂层脱落,变色,磨损失效

主要涉及的检测项目:

成分分析:

傅里叶红外光谱仪(FTIR)

显微共焦拉曼光谱仪(Raman)

扫描电镜及能谱分析(SEM/EDS)

X射线荧光光谱分析(XRF)

气相色谱-质谱联用仪(GC-MS)

裂解气相色谱-质谱联用(PGC-MS)

核磁共振分析(NMR)

俄歇电子能谱分析(AES)

X射线光电子能谱分析(XPS)

X射线衍射仪(XRD)

飞行时间二次离子质谱分析(TOF-SIMS)

热分析:

差示扫描量热法(DSC)

热机械分析(TMA)

热重分析(TGA)

动态热机械分析(DMA)

导热系数(稳态热流法、激光散射法)

裂解分析:

裂解气相色谱-质谱法

凝胶渗透色谱分析(GPC)

熔融指数测试(MFR)

断口分析:

扫描电子显微镜(SEM),X射线能谱仪(EDS)等

物理性能分析:

硬度计,拉伸试验机, 万能试验机等失效分析流程:

(1)失效背景调查:产品失效现象?失效环境?失效阶段(设计调试、中试、早期失效、中期失效等等)?失效比例?失效历史数据?

(2)非破坏分析:X射线透视检查、超声扫描检查、电性能测试、形貌检查、局部成分分析等。

(3)破坏性分析:开封检查、剖面分析、探针测试、聚焦离子束分析、热性能测试、体成分测试、机械性能测试等。

(4)使用条件分析:结构分析、力学分析、热学分析、环境条件、约束条件等综合分析。

(5)模拟验证实验:根据分析所得失效机理设计模拟实验,对失效机理进行验证。

注:失效发生时的现场和样品务必进行细致保护,避免力、热、电等方面因素的二次伤害。



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