失效分析

2026-10-31

印制电路板是电子组装的物理载体与电气互连平台，由基材、铜导线、层间介质、阻焊层与表面处理层构成。基材提供机械支撑与绝缘，铜导线承担信号传输与电流输送，过孔实现层间连接，阻焊层保护线路并控制焊接区域。

2026-10-31

橡胶件因具备高弹性与阻尼特性而广泛用于密封、减振、传动与防护场合，其失效形式主要有三类：开裂失效（包括屈挠疲劳开裂、臭氧龟裂与机械撕裂）、老化失效（热氧、臭氧、光与介质作用引起的硬化或软化、粉化）以及永久变形失效（压缩永

2026-10-31

塑料在贮存与使用过程中，受热、氧、光（紫外线）、湿气等环境因素长期作用，会发生分子链降解、交联、氧化与助剂消耗，宏观表现为变色、粉化、失光、脆化与力学性能下降，即老化失效。

2026-10-31

集成电路将成千上万个晶体管、电阻、电容与互连集成在单一芯片上，其失效往往由极微小的局部损伤引起，却导致整颗芯片功能丧失。在众多失效机理中，静电放电损伤与闩锁效应具有典型性：两者都与瞬态电应力相关，都在芯片内部留下难以用常

2026-10-31

三极管即双极型晶体管，由发射结与集电结两个 PN 结共用基区构成，通过基极电流控制集电极电流，实现放大与开关功能。其直流特性由共射电流放大倍数、集电极—发射极饱和压降、基极—发射极导通电压、集电极截止电流与各击穿电压共同

2026-10-31

环境应力开裂是指塑料制件在持续应力与特定环境介质（表面活性剂、油类、溶剂、清洗剂等）共同作用下，在远低于材料屈服强度的应力水平下发生延迟开裂的现象，是结晶性热塑性塑料最具代表性的失效模式之一。

2026-10-31

二极管由一个 PN 结或金属—半导体结构成，具有单向导电特性，广泛用于整流、续流、钳位、隔离、稳压与瞬态抑制。其关键参数包括正向压降、反向漏电流、反向击穿电压、结电容与反向恢复时间。

2026-10-31

电感器依靠绕组电流产生的磁场储存能量，其性能由电感量、直流电阻、品质因数、饱和电流与自谐振频率共同描述。常见结构包括贴片绕线电感、叠层片式电感、磁环电感、工字电感、共模电感、功率变压器与互感器。