温度保护功能验证电池管理系统在电芯温度超过温度保护阈值时是否执行降功率或切断输出。温度传感器的位置和数量应覆盖电池组中温度最高的区域。温度保护的延迟时间应足以避免瞬时温度波动的误触发，同时应在温度持续异常时及时动作。

耐热测试中绝缘材料球压压痕超标：材料的耐热等级不足或壁厚过薄。整改方向包括选用更高耐热等级的材料（如从普通ABS更换为PC或PC/ASA合金），增加材料的壁厚，以及优化材料在灯具中的位置（远离热源）。

误区二：温升测试只需要在额定电压下执行。温升最恶劣的工况可能出现在电压下限或上限，须在90%和110%额定电压下分别测试，取最不利结果。

微波炉微波泄漏超标：门体变形或门密封结构老化，门联锁开关间隙调整不当。整改方向：增加门体刚性（加厚门板或增加加强筋），选用耐高温老化的门密封材料，优化门联锁开关安装位置和间隙控制。

在过渡期内，建议优先引用新版标准进行新产品的型式试验，以避免在过渡期结束后因测试条件变化导致认证被驳回。

射频性能的型式试验结果不能代表量产一致性。PCB阻抗偏差、晶振频率偏差、元器件批次差异均可能影响量产射频性能。建议：每批次抽取1-2台，在屏蔽室中执行快速射频验证（仅测试最大输出功率和频率误差）。当连续10个批次全部合格，可将抽检频率从每批次调整为每季度一次。当某…

设计变更触发复测：电源方案变更、PCB改版或EMI滤波器元件变更时，须重新评估传导干扰性能。较小变更（如相同参数不同批次的共模扼流圈）可在预测试中确认变化量在3dB以内，否则需执行完整测试。

关键元器件管理：电源管理IC、待机变压器、LED指示灯等关键元器件的变更须重新执行待机功耗测量，并在技术文件中更新测试报告。